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福特和通用汽車宣布進軍半導體業務

在全球半導體洗牌中,總部位于美國的國際汽車公司通用汽車(GM)和福特宣布進軍半導體制造業務。專家稱,這種芯片組的嚴重短缺已經使汽車行業陷入困境一年,但在未來幾年內將處于更好的位置。為此,福特宣布與 GlobalFoundries 結盟,這將為各種汽車公司以及福特實現制造、芯片和技術開發的現代化或推進。

福特與 GlobalFoundries 之間簽署了一項不具約束力的協議,這將幫助這家芯片制造商為福特即將推出的汽車增加芯片組的供應和生產。為配合汽車行業不斷升級的需求,兩家公司還決定組建尖端研發中心。為了無縫供應芯片組,通用汽車已與至少七家半導體制造商結成聯盟,其中包括高通、意法半導體、臺積電、瑞薩電子、安森美半導體、恩智浦半導體和英飛凌科技。

據《經濟時報》獨家報道,汽車專家認為,隨著半導體銷量的持續萎縮,福特和通用汽車的銷量也有所下降,而后者在中國和美國的銷量受到嚴重影響;由于芯片緊縮迫使工廠停止生產,導致庫存耗盡。由于銷售額和利潤較低,兩家公司都決定進軍半導體業務,這將在這兩個方面對他們都有幫助。

福特總裁兼首席執行官吉姆法利告訴媒體,“我們必須創造與供應商合作的新方式,讓福特和美國在提供客戶未來最看重的技術和功能方面具有更大的獨立性。這項協議只是開始,也是我們垂直整合關鍵技術和能力的計劃的關鍵部分,這將使福特在未來遙遙領先。”

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